主要由丙二醇甲醚醋酸酯、甲酚 - 甲醛酚醛樹脂（CAS-NO.9016-83-5，濃度 21%）、6 - 重氮 - 5,6 - 二氫 - 5 - 氧代 - 1 - 萘磺酸與 2,3,4 - 三羥基二苯...

CIF 生產型等離子清洗機是為研發型客戶和工業級客戶而設計的等離子體表面處理設備，配置豐富，且真空腔體里可分層，適合大多數生產場景。適用于等離子清洗，活化以及刻蝕等多種應用，設備可在嚴苛環境下穩定運行...

Beneq TFS 200 是有史以來最靈活的原子層沉積研究平臺，專為學術研究和企業研發而設計。Beneq TFS 200 經過專門設計，可最大限度地減少多用戶研究環境中可能發生的任何交叉污染。大量的...

1、Nikon S207D掃描式光刻機光源波長248nm分辨率優于0.11µm主要用于8寸及12寸生產線廣泛應用于化合物半導體、MEMS、LED等領域2、產品詳情主要技術指標分辨率0.11&...

1、Nikon S208D掃描式光刻機光源波長248nm分辨率優于0.11µm主要用于8寸及12寸生產線廣泛應用于化合物半導體、MEMS、LED等領域2、產品詳情主要技術指標分辨率0.11&...

深硅刻蝕機PSE V300主要用于12英寸深硅刻蝕，同時兼具Bosch/Non-Bosch工藝，實現多工藝領域覆蓋。該機臺針對Bosch循環工藝方式采用專業先進的快速響應硬件配置及軟件流程控制，結合先...

化學機械拋光機CMP簡介：1. 該化學機械拋光機可用于各類半導體集成電路、氧化物、金屬、STI、SOI等產品的CMP平坦化拋光。 通過更換拋光頭可兼容4、6、8英寸晶圓2. 系統功能：手動上下片，程序...

精密劃片機，劃片機 簡介：半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、陶瓷、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。

CMP后清洗機 簡介：該系列設備是晶圓CMP后的專用清洗設備，有單工位、轉位式、連線式等不同結構，以適用不同應用場景，其中連線式設備加配全自動上下片系統。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹...

自動光學檢查系統 簡介：全自動AOI系統可獲取目標表面高分辨率圖像，并根據用戶標準執行光學檢測。例如，激光二極管的端面檢查，鍍膜的質量監控，表面檢查，半導體芯片的頂部/底部/側壁檢查，以及晶片分揀。

回流焊爐簡介：1. 應用領域：無助焊劑焊接；倒裝芯片焊接；鍵合；Bump回流焊接；微電子封裝；功率器件焊接；晶圓熱處理；工藝研發；質量控制2. 加熱區域：4、6、8、12英寸3. 腔體高度：40mm ...

減薄機 簡介：1. 可根據客戶需求定制化各類工作臺，滿足各類半導體材料的研削薄化工藝2. 最大晶圓尺寸：8英寸3. 砂輪規格：Ø203(OD)mm4. 砂輪軸轉速范圍：0~6000 RPM5...

德國UNITEMP真空共晶爐、燒結爐，緊湊臺式設計，可在氮氣/甲酸等氛圍操作，廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業的晶粒貼裝，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。

半導體研磨拋光機是一款操作簡單的桌面型單面拋光設備，可搭配銅盤、錫盤、玻璃盤、不銹鋼盤等，配合不同類型的拋光液，適用于各種半導體材料的研磨拋光，滿足科研院校、企業的研發及小批量生產。

掃描電鏡SEM簡介：FE-SEM獲得的圖像分辨率高，信息豐富，樣品處理相對簡單，并且它可以觀察、測量并分析樣品的細微結構，因此被廣泛應用于納米技術、半導體、電子器件、生命科學、材料等領域。

透射電鏡TEM 介紹：1. 配備了高靈敏度sCMOS相機、超廣視野的蒙太奇系統以及光學顯微鏡圖像的聯動功能，是一款新型的高通量、高分辨率 的120kV透射電子顯微鏡2. TEM分辨率 (nm)：0.1...