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            WLCSP晶圓級芯片封裝技術-矢量科學
            2023-09-08

            WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...

            • 2025-03-12

              脈沖激光沉積鍍膜機PLD是一種利用激光脈沖的能量將靶材表面材料激發并蒸發,經過氣相傳播后沉積在基片上的薄膜制備技術。PLD技術是一種高度精確的薄膜沉積方法,廣泛應用于材料科學、半導體、光電子、磁性材料、超導材料、陶瓷涂層等領域。PLD技術具有諸多優勢,包括較好的薄膜質量、高度的成膜精度以及對材料的適應性等。脈沖激光沉積鍍膜機PLD的工作原理:1.激光照射:激光脈沖被聚焦到靶材表面,靶材表面瞬間吸收激光能量,局部加熱到足夠高的溫度,使得靶材表面發生蒸發。2.等離子體形成:激光的...

            • 2025-02-18

              化學機械拋光機CMP是一種重要的半導體制造技術,結合了化學和機械作用,通過物理和化學兩種方式對半導體材料表面進行拋光平整。CMP技術在半導體制造中起著至關重要的作用,尤其是在集成電路(IC)的生產過程中,用于去除表面的缺陷、確保表面平坦度以及提供更高的芯片性能?;瘜W機械拋光機CMP的工作原理:1.機械作用:CMP過程中的機械作用來源于拋光墊和拋光盤的摩擦力。拋光墊通常由軟質的材料制成,具有一定的彈性,它通過與晶圓表面接觸,將外部施加的力傳遞到晶圓上,使晶圓表面局部受到磨削力的...

            • 2024-12-11

              半導體參數測試儀是用于測試半導體器件(如二極管、晶體管、集成電路等)電氣性能和特性的專業測試儀器。它能夠精確測量半導體器件的基本參數,如電流、電壓、功率、輸入/輸出特性、工作點等,廣泛應用于半導體研發、生產、品質控制和故障分析等領域。其作用就是對半導體器件的各種特性進行全面、準確的測試,幫助研究人員和工程師了解器件的工作狀態、性能極限以及潛在的缺陷。半導體參數測試儀的工作原理:1.電壓、電流調節與測量測試儀可以輸出精確的電壓信號,并測量通過器件的電流。不同的電流與電壓組合下,...

            • 2024-11-12

              多路溫度記錄儀是一種用于實時監測和記錄多個溫度點的設備,廣泛應用于工業生產、科研實驗、環境監測等領域。能夠同時連接多個溫度傳感器,并將各通道的數據集中顯示、記錄和分析,大大提高了工作效率和數據準確性。多路溫度記錄儀的工作原理:1.傳感器布置:根據實際需求,在待測位置安裝相應數量的溫度傳感器(如熱電偶、RTD、熱敏電阻等)。2.信號采集:內置多通道模擬輸入模塊,可以接收來自各個傳感器的電信號。3.模數轉換:將接收到的模擬信號轉換為數字信號,便于后續處理。4.數據處理:內置微處理...

            • 2024-10-16

              有掩膜光刻機利用光學投影系統,將預先制作好的掩膜上的電路圖案精確地投影到涂有光刻膠的硅片表面。經過曝光和顯影處理后,光刻膠會在硅片表面形成所需的電路圖案。隨后,通過離子注入或刻蝕等工藝步驟,將電路圖案轉移到硅片上,形成實際的集成電路。有掩膜光刻機的功能特點:1.高精度:采用先進的光學系統和精密的機械結構,能夠實現亞微米級別的分辨率,滿足高精度集成電路制造的需求。2.高效率:具備快速曝光和顯影功能,能夠在短時間內完成大量硅片的光刻處理,提高生產效率。3.靈活性:支持多種不同尺寸...

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