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            WLCSP晶圓級芯片封裝技術-矢量科學
            2023-09-08

            WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...

            • 2024-09-11

              脈沖激光沉積鍍膜機PLD是一種利用脈沖激光進行薄膜沉積的技術。這種技術廣泛應用于材料科學、光學鍍膜、電子器件等領域,特別是在制備復雜氧化物薄膜、高溫超導薄膜、生物相容薄膜等高性能薄膜方面表現出特殊的優勢。工作原理基于激光與固體材料的相互作用。當高能脈沖激光照射到靶材上時,靶材表面會被快速加熱、熔化、蒸發甚至離子化,形成等離子體羽。這些等離子體在真空或背景氣體的環境中沉積到附近的基片上,形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機PLD的結構特點:1.激光發生器:產生高能量的脈沖激光,常見的有...

            • 2024-08-15

              脈沖激光沉積鍍膜機PLD技術是一種利用高能脈沖激光對材料進行蒸發,從而在基底上沉積薄膜的先進鍍膜技術。這種技術廣泛應用于各種薄膜制備領域,如半導體薄膜、超導薄膜、納米薄膜等。PLD技術以其優勢,如保留了靶材料的化學計量比、能夠制備復雜成分的薄膜等,在材料科學和表面工程領域占有重要地位。PLD技術基于激光與固體物質相互作用的原理。當高能脈沖激光照射到靶材料上時,靶材料表面會被瞬間加熱至蒸發,形成高溫等離子體羽。這些等離子體羽中包含的粒子具有與靶材料相同的化學計量比,它們在真空中...

            • 2024-07-12

              分子束外延薄膜沉積系統MBE是一種在高真空條件下,利用分子束或原子束進行材料生長的技術。該系統通過精確控制不同源材料的分子束強度,實現對薄膜材料組分、摻雜和結構的精細調控,是現代半導體物理實驗室和光電子器件研究中的重要設備。在MBE系統中,被加熱的源材料會在超高真空環境下蒸發形成分子束或原子束,這些束流直接噴射到襯底上,并在其上沉積生長成薄膜。由于是在高真空環境下進行,分子束在傳輸過程中幾乎不會與殘余氣體發生碰撞,因此能夠保證制備的薄膜具有高的純度和精確的摻雜分布。分子束外延...

            • 2024-06-14

              半導體參數測試儀作為探索微觀世界的關鍵工具,通過其高精度和靈活的測試功能,為用戶提供了可靠的半導體性能評估平臺。不僅提升了材料和器件的研發效率,還為半導體產品的質量控制提供了重要的數據支持。半導體參數測試儀的設計特點:1.高精度測量:采用高精度的測量技術,能夠準確測量微小的電流、電壓和電阻等參數。2.靈活的測試模式:設備支持多種測試模式,包括I-V、C-V和脈沖測量等,滿足不同的測試需求。3.自動化測試:集成自動化測試功能,可以實現快速、一致的測試流程,提高測試效率。4.數據...

            • 2024-05-16

              脈沖激光沉積鍍膜機PLD是一種物理氣相沉積技術,用于制備各種類型的薄膜和多層結構。PLD技術以其能夠保持靶材的化學成分不變和在復雜襯底上生長高質量的薄膜而著稱。廣泛應用于研究實驗室和工業領域,如半導體、金屬、陶瓷、聚合物以及生物材料等的薄膜制備。通過激光發生器產生的高能脈沖激光束經過聚焦光學系統后,照射到旋轉的靶材上。激光束的能量被靶材表面吸收,導致局部區域迅速升溫并蒸發,形成高溫高壓的等離子體羽流。這個等離子體羽流隨后沉積在對面放置的襯底上,形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機PL...

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