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            WLCSP晶圓級芯片封裝技術-矢量科學
            2023-09-08

            WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...

            • 2024-04-15

              高精密單面光刻機是一種在半導體制造和微電子工業中用于實現光刻過程的關鍵設備,通過使用精細的光源將電路圖案精確地轉移到硅片上。利用光學投影的方式,將預設圖案的掩模(mask)或光刻板(reticle)上的幾何圖形,通過一系列透鏡系統減小并成像到涂有感光材料(光阻)的硅片上。隨后,經過化學顯影處理,未曝光的光阻被去除,曝光的部分則保留下來,形成三維圖案結構。這些結構后續將被用來放置電路組件或為金屬連接提供空間。高精密單面光刻機的主要特點:1.分辨率高:可以支持極小的特征尺寸(如幾...

            • 2024-03-05

              多路溫度記錄儀是一種用于同時監測和記錄多個不同位置或區域溫度的設備。這類設備通常在需要對多點溫度進行實時監控的場合中應用,如食品儲藏、醫藥冷鏈、化工過程控制、環境監測以及實驗室研究中。多路溫度記錄儀通過內置或外接的溫度傳感器來檢測溫度。這些傳感器可以是熱電偶、熱敏電阻(PT100/PT1000)或其他類型的溫度感應元件。它們將測量到的溫度變化轉換為電信號,然后由記錄儀內部的數據采集系統對這些信號進行處理和轉換,最終以數字形式記錄并顯示溫度數據。通常具備數據存儲功能,能夠自動記...

            • 2024-02-20

              脈沖激光沉積鍍膜機PLD是一種物理氣相沉積技術,用于制備各種類型的薄膜和多層膜結構。PLD技術以其能夠保留靶材的化學計量比、生長高質量薄膜的能力而受到青睞,在許多研究領域和工業應用中都有廣泛使用,如高溫超導材料、鐵電材料、多鐵材料、納米材料等。主要由激光器、真空腔體、靶材和襯底加熱器組成。在操作過程中,高能量的脈沖激光束聚焦到旋轉的靶材上,將靶材表面的物質燒蝕并產生等離子體。這些等離子體膨脹并在真空中傳輸,最終沉積在對面的襯底上形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機PLD的主要特點:1...

            • 2024-01-03

              半導體研磨拋光機是一種用于制備半導體材料的設備,主要用于將晶圓表面進行平整化處理,以達到提高芯片質量和增加電路集成度的目的。原理是利用機械力和化學反應的綜合作用,對晶圓表面進行研磨和拋光,以去除表面缺陷和提高表面光潔度。基本原理是通過旋轉的研磨盤和拋光布,對晶圓表面不斷打磨和拋光,使其表面逐漸變得平整、光滑。半導體研磨拋光機的特點:1.高精度:具有較高的研磨和拋光精度,能夠達到亞微米級別的表面光潔度。2.高效性:可以在較短的時間內完成對晶圓的研磨和拋光工作,提高了生產效率。3...

            • 2023-12-05

              納米壓印系統是一種用于納米級圖案轉移和制備的關鍵設備。通過利用熱壓或光固化等方法,將具有納米尺度結構的模具上的圖案轉移到基底材料上,實現高分辨率、高精度的圖案復制和制備。納米壓印系統的原理:1.熱壓方式:將預熱的模具與基底材料緊密接觸,并施加一定的壓力,使得模具上的納米圖案轉移到基底材料上。在高溫下,材料的粘彈性使得圖案得以完整地傳遞到基底上。2.光固化方式:模具上的圖案被涂覆了光敏樹脂的基底材料覆蓋,然后通過紫外線等光源照射,使光敏樹脂固化。隨后,將模具與基底材料分離,即可...

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