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半導體前道工藝設備
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主要由丙二醇甲醚醋酸酯、甲酚 - 甲醛酚醛樹脂(CAS-NO.9016-83-5,濃度 21%)、6 - 重氮 - 5,6 - 二氫 - 5 - 氧代 - 1 - 萘磺酸與 2,3,4 - 三羥基二苯甲酮的酯化物(CAS-NO.68510-93-0,濃度 6%)等成分組成.
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