解鍵合機

1. 產品概述

LD12 解鍵合機模塊進一步補充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續時間的準分子Ji Guang Qi，在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓，也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。

2. 設備用途/原理

LD12 能夠快速、仔細地完成3維集成應用，帶硅/玻璃接板的2.5 維集成應用、3維 MEMS 和 CIS 應用以及電力設備應用。去鍵合時間短處理工藝溫和高度自動化與廣泛的普通玻璃載體系統兼容。

在用 LD12 去鍵合過程中，波長308納米掃描過晶圓。在激光的作用下，玻璃載片與減薄晶圓間的粘合連接消失。激光打破吸收紫外線的粘合連接或者玻璃載片上吸收紫外。片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓，也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。

3. 設備特點

LD12 能夠快速、仔細地完成3維集成應用，帶硅/玻璃接板的2.5 維集成應用、3維 MEMS 和 CIS 應用以及電力設備應用。

線的釋放層。去鍵合后，可用真空鑷子除去玻璃載片。所有相關去鍵合參數，如掃描模式和激光能量密度，可編輯成方案。

集成在第二代XBC300 去鍵合機中的激光去鍵合模塊 LD12，提供包含襯底處理和清除載體在內的全自動流程。