SENTECH SIPAR ICP沉積系統是為使用靈活的系統架構的各種沉積模式和工藝開發和設計的。該工具包括 ICP 等離子體源 PTSA、一個動態溫控基板電極和一個受控的真空系統。該系統將等離子體增強化學氣相沉積 （PECVD） 和原子層沉積 （ALD） 結合在一個反應器中。

SENTECH Depolab 200 是基本的等離子體增強化學氣相沉積 （PECVD） 系統，適用于沉積用于蝕刻掩模、膜和電隔離膜以及許多其他材料的介電膜。

SENTECH SI 500 CCP 系統使用動態溫度控制和氦背冷卻，代表了材料蝕刻靈活性的優勢。等離子體蝕刻過程中的襯底溫度設置和穩定性是高質量蝕刻的嚴格標準。具有動態溫度控制功能的襯底電極與氦氣背面冷卻和晶圓背面溫度傳感相結合，可在很寬的溫度范圍內提供出色的工藝條件。

鈣鈦礦專用涂膜機，配備4.3寸全彩觸屏，操作便捷。采用硬質陽極氧化鋁面板，帶真空吸附，確保涂膜穩定。精準控制移動速率，提高涂膜重復性?？蛇x配多種涂膜工具，適應不同需求。風刀角度與高度可調，工藝靈活。是高效、精密的涂膜解決方案。

DM200-SE全封閉式桌面顯影機的特點包括： 全封閉式顯影：有效避免顯影過程中產生的霧氣擴散到外部，從而保護環境免受污染。 外殼噴塑處理：外殼采用噴塑工藝，不僅耐腐蝕，還易于清洗，保持設備整潔。 內腔特氟龍涂層：內腔表面鍍有特氟龍，表面光滑且耐腐蝕，同時易于清潔，確保顯影效果。 內置真空過濾器：配備真空過濾器，有效防止液體被吸入真空泵，保護設備免受損壞。 真空壓力可調：用戶可根據需要調整真空壓

SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統具有負載鎖定功能，是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。