可為多種材料提供各向異性干法刻蝕工藝，兼容200mm以下所有尺寸的晶圓，快速更換到不同尺寸的晶圓工藝，電極的適用溫度范圍寬，-150°C至400°C。

等離子增強化學氣相沉積PECVD(1) 應用方向：高質量PECVD沉積氮化硅和二氧化硅，用于光子學、電介質層、鈍化以及諸多其它用途；用于高亮度LED生產的硬掩模沉積和刻蝕(2) 電阻絲加熱電極，最高溫度可達400°C或1200°C(3) 實時監測清洗工藝， 并且可自動停止工藝(4) 晶圓最大可達200mm，可快速更換硬件以適用于不同尺寸的晶圓。

槽式濕法刻蝕清洗設備 應用領域：RCA清洗，濕法去膠，介質層濕法刻蝕，金屬層濕法刻蝕，爐管前清洗等

充氮型程控烤膠機 產品性能： 1.充氮烤膠機是在普通基礎上增加密封蓋和氮氣注入口，保證氮氣均勻通入烤膠機內部形成惰性氣體保護氣氛。 2.充氮烤膠機最高溫度可達到300℃，可實現控溫在±0.2℃以內，溫度分辨率在0.1℃，表面溫度均勻性小于1%的精確控溫

實驗型勻膠機 技術參數： 1.適用基片尺寸：小于1cm小碎片及到8寸標準晶圓，非標準基片可定制載物盤 2.自動滴膠功能 3.支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗、控溫等功能模塊個性化定制 4.轉速范圍：20-10000rpm 5.轉速分辨率：±1rpm 6.加速度可調范圍：20-50000rpm/s 7.單步時長：3000s 8.時間分辨率：0.1s