等離子刻蝕系統RIE

1. 產品概述：

SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統具有負載鎖定功能，是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。具有出色的工藝可重復性和等離子蝕刻工藝靈活性，這得益于真空負載鎖定和由計算機控制的等離子體蝕刻工藝條件。靈活性、模塊化和小尺寸是 SENTECH SI 591 compact 的設計特點?？梢匝b載直徑達 200 mm 的樣品和載體。該系統可以配置為穿墻操作或具有多種選項的小占地面積。

2. 主要功能與優勢:

流程靈活性

SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統有助于大量基于氯和氟的等離子體蝕刻工藝。

占地面積小，模塊化程度高

該系統可以配置為單個反應器，也可以配置為具有盒到盒裝載的集群工具。單反應器的配置是在系統上方有一個負載鎖，以小化占地面積，或者有一個負載鎖，用于穿墻安裝。

3. SENTECH控制軟件

SENTECH 等離子蝕刻工具包括用戶友好的強大軟件，帶有 GUI、參數窗口、配方編輯器、數據記錄和用戶管理。

等離子蝕刻系統具有負載鎖定功能，是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。具有出色的工藝可重復性和等離子蝕刻工藝靈活性，這得益于真空負載鎖定和由計算機控制的等離子體蝕刻工藝條件。靈活性、模塊化和小尺寸是 SENTECH SI 591 compact 的設計特點?？梢匝b載直徑達 200 mm 的樣品和載體。該系統可以配置為穿墻操作或具有多種選項的小占地面積。