雙軸半自動劃片機是一款先進的半導體切割設備，廣泛應用于半導體制造和封裝領域。該設備結合了高精度、高效率和穩定性等特點，能夠滿足現代半導體工業對切割精度的嚴格要求。

7234劃片機是一款高精度的半導體切割設備，主要用于晶圓或其他材料的切割加工。它配備了4英寸的空氣軸承主軸，采用直流無刷電機驅動，轉速高達30krpm，能夠兼容4-5英寸的刀片。該設備能夠覆蓋最大直徑為300毫米或253mmX243mm的方形產品，具有高效、精確的切割能力

等離子體沉積ALD AD-230LP是一種原子層沉積（ALD）系統，能夠在原子水平上控制薄膜厚度。有機金屬原料和氧化劑交替供給反應室，僅通過表面反應進行薄膜沉積。該系統具有負載鎖定室，且不向大氣開放反應室，因此能夠實現薄膜沉積的優良再現性。

由德國UNITEMP研發的等離子清洗和加熱機，最大零件裝載面積：305 mm x 305 mm（最大零件高度為 25 mm）。

6110是一款高精度、高性能單軸半自動劃片機，機身寬度490mm，占地面積小，結合全新設計的操作系統，提供高效、低使用成本的切割體驗。

SENTECH AL 實時監測器是一種經過驗證的光學診斷工具，可實現單個 ALD 和 ALE 周期的超高分辨率。主要應用是在不破壞真空的情況下分析薄膜特性（生長速率、厚度、折射率以及蝕刻速率），在短時間內開發新工藝，以及實時研究 ALD 和 ALE 周期期間的反應機理。