AP200/300 系列光刻系統基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺™構建，可提供覆蓋層、分辨率和側壁輪廓性能，并可實現高度自動化和具有成本效益的制造。這些系統特別適用于銅柱、扇出、硅通孔 （TSV） 和硅中介層應用。此外，該平臺還具有許多特定于應用的產品功能，可實現下一代封裝技術，例如增強的翹曲晶圓處理、雙面對準和光學聚焦

IoN系列等離子清洗去系統具有多種射頻電源選項，可滿足客戶的特定工藝和產量要求。 我們提供不同腔體和電極配置，最大腔體可達 1200 升。

分子束外延薄膜沉積系統MBE 8000旨在滿足對高性能化合物半導體器件日益增長的需求。這種在超高壓環境中使用超純金屬的 8×6? 或 4×8? 固源 MBE 系統在設計、溫度均勻性和通量均勻性方面超出了基本預期。該系統能夠培養 8 個 150 毫米（6 英寸）晶圓或 4 個 200 毫米（8 英寸）晶圓的批次，這些晶圓具有顯著的均勻性（成分、厚度）和非常低的缺陷水平。

高效的緊湊型清洗裝置，為您的流程提供支持 977晶圓清洗機系統專為切割后工件清洗和干燥而設計，配有旋轉卡盤臺、旋轉清洗/干燥臂。臂可配置霧化清潔噴嘴或高壓噴嘴，滿足各種清潔度要求。

8230雙軸全自動晶圓劃片機：一款專為半導體制造設計的設備，集高效、精準、高性能與低成本于一身，最大支持12英寸晶圓切割。雙軸對向設計，提升切割效率，滿足高精度半導體生產需求。

SENTECH 集群系統包括等離子體蝕刻和/或沉積模塊、一個轉移室和一個真空負載鎖或盒式站。包括搬運機器人在內的轉移室有三到六個端口。最多可以使用兩個盒式磁帶站來提高吞吐量。