GNP CLEANER-412S型CMP后清洗機集成了兩個雙刷站，設計緊湊，占地面積小，可清洗(4“~12“)晶圓。

GNP CLEANER-412R型CMP后清洗機集成了兩個雙刷站，設計緊湊，占地面積小，可清洗(4“~12“)晶圓。

GNP CLEANER-428L型CMP后清洗機集成了兩個雙刷站，設計緊湊，占地面積小，可清洗(4“~8“)晶圓。

GNP CLEANER-812L型CMP后清洗機集成了兩個雙刷站，設計緊湊，占地面積小，可清洗(8“~12”)晶圓。

WaferStorm平臺是先進封裝、MEMS、射頻、數據存儲和光子學市場中許多關鍵溶劑型工藝的行業選擇。有 2 個版本——手動加載 （ML） 和 3300 系列平臺。ML系統非常適合研發和試驗環境。3300 系列平臺是該行業的大批量主力軍。

80 Plus 條形等離子清潔系統專為半導體加工而開發，可支持手動及自動操作，兩種操作方式均簡單易用。該系統可以配備或不配備裝卸站；此外，每個裝卸站都可支持不同的配置。即便沒有裝卸站，也可將其集成到生產線中。