晶圓濕法清洗工作臺

1. 產品概述

WaferStorm平臺是先進封裝、MEMS、射頻、數據存儲和光子學市場中許多關鍵溶劑型工藝的行業選擇。有 2 個版本——手動加載 （ML） 和 3300 系列平臺。ML系統非常適合研發和試驗環境。3300 系列平臺是該行業的大批量主力軍。

3300 系列架構非常靈活，因為根據吞吐量要求，用戶每個系統多可以有 8 個腔室。此外，該系統能夠處理多種晶圓尺寸和晶圓類型，只需進行少的硬件修改。后，工藝室可以垂直堆疊，從而實現小的系統占地面積。

2. 系統架構

大容量平臺 – 3300 系列

1 – 10 腔室模塊化系統

占地面積小 - 堆疊腔室

機上化學品供應

多種晶圓尺寸 - 50 至 300mm

多種襯底類型 – Si、LiTaO3、藍寶石、玻璃

用于研發的手動裝載平臺 – ML

單腔 - 手動負載

3. 溶劑應用

金屬升空

金屬剝離 （MLO） 是化合物半導體和射頻市場中的關鍵過程，在化合物半導體和射頻市場中，金屬在不損壞底層基板的情況下無法輕松蝕刻。采用ImmJET技術的WaferStorm系統是全球金屬升降的導者。ImmJET技術是批量浸泡和單晶圓噴涂加工的結合。浸泡步驟使用加熱的溶劑進行攪拌。通過浸泡軟化后，晶圓被轉移到單晶圓噴涂站，在那里它們暴露在帶有加熱溶劑的高壓風扇噴涂中，以快速去除厚膜殘留物。這種組合確保了工藝性能，同時與濕式工作臺和單晶圓解決方案相比，保持了低的CoO。

4. 光刻膠/干膜條

采用 ImmJET 技術的 WaferStorm 系統為光刻膠條和干膜條應用提供了工藝性能和較低的擁有成本。特別是，當光刻膠較厚且難以去除時，浸泡和高壓噴涂相結合可確保材料去除。此外，有的過濾技術可實現低停機時間和高生產率。

5. 助焊劑清潔

在先進封裝中，助焊劑清潔對于晶圓凸塊和接頭形成過程都至關重要，因為它可以去除焊接材料留下的氧化層和其他雜質，從而確保下一個組裝步驟的金屬界面干凈。液體助焊劑被輸送到凸起的表面，必須使用額外的清潔步驟來去除留下的殘留物。隨著凸塊間距變得越來越細，去除助焊劑殘留物變得越來越具有挑戰性。Veeco 在 WaferStorm 平臺上有的浸泡和噴涂技術特別適用于從狹窄的間距中去除助焊劑殘留物。

6. 洗滌

Veeco PSP 的單面和雙面單晶圓清洗技術可為許多應用實現高效顆粒去除。Veeco 獲得利的雙面 PVA 刷系統可清潔頂部、底部和側面。此外，還提供額外的單面 PVA 刷刷擦洗技術以及高速噴涂 （HVS） 和 Megasonics，可在所有尺寸的晶圓上獲得有效的清潔效果。

7. TSV 清潔

TSV 清潔是一個關鍵的工藝步驟，對可靠性至關重要。深度反應離子蝕刻 （DRIE） 工藝會留下聚合物殘留物，從而導致隨后的屏障、晶種和填充步驟中出現缺陷和空隙。采用 ImmJET 技術的 WaferStorm 依靠浸入式和高壓噴涂工藝的順序組合來去除高縱橫比孔中的殘留物，這些殘留物是僅使用工作臺或僅噴涂工具濕式工具留下的。