化學機械磨拋機

簡要描述：SL-1023化學機械磨拋機，適用于 CMP 平坦化和平滑化工藝技術，整機研磨部分采用防腐材料，耐化學腐
蝕，配置自動滴料器和精密磨拋控制儀，全自動觸摸屏面板，從加工性能和速度上同時滿足晶圓等面型加工的需求。

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一、產品概述：

SL-1023化學機械磨拋機，適用于 CMP 平坦化和平滑化工藝技術，整機研磨部分采用防腐材料，耐化學腐蝕，配置自動滴料器和精密磨拋控制儀，全自動觸摸屏面板，從加工性能和速度上同時滿足晶圓等面型加工的需求。

二、設備特點：

·超平不銹鋼拋光盤（平面度為每 25mm×25mm 小于 0.0025mm）。

·超精旋轉軸（托盤端跳小于 0.01mm）。 ·設有兩個加工工位，可分別進行控制。

·配有全自動控制觸摸屏面板，可設置主軸轉速、擺臂速度、磨拋時間。 ·配置自動滴料器，流量速率可視化調整，自動研磨和拋光。

·配置 GPC-100A 精密磨拋控制儀，可調節壓力，修整面型，使磨拋更加方便快捷。 ·研磨部分采用防腐材料，耐化學腐蝕。

安裝條件	本設備要求在海拔 1000m 以下，溫度 25℃±15℃ , 濕度 55%Rh±10%Rh 下使用。 1、水：設備配有上水口及下水口，需自行連接自來水及下排水 2、電：AC220V 50Hz，必須有良好接地 3、氣：無 4、工作臺：尺寸 800mm×600mm×700mm，承重 200kg 以上 5、通風裝置：不需要
主要參數	主機部分	GPC-100A 精密磨拋控制儀	自動滴料器
	1、電源:220V 2、功率:450W 3、磨拋盤轉速:10-240rpm 4、磨拋工位:2 個 5、擺臂調節檔位:1-15 檔 6、托盤端跳:0.008/250mm 7、不銹鋼磨拋盤: φ300mm 8、載樣盤 : φ 105mm 9、修盤環 : φ 127.5mm	1、載樣盤直徑：?103mm 2、載樣盤軸向行程：12mm 3、數顯表精度：0.001mm 4、載樣盤可調加載壓力： 0.1kg-2.1kg 5、壓力確認儀有效量程： 1g-5000g 6、樣品裝卡方式：真空吸附 7、承載樣件尺寸：直徑≤103mm、厚度≤12mm 8、尺寸：外徑 146mm，高 266mm	SKZD-2 滾筒滴料器 1、容積：1.5L 2、流量：0-35ml/min 3、尺寸：170×290×350mm；重量：3kg SKZD-4 自動滴料器 1、加液泵：4 個 2、料液瓶：600ml/瓶 3、計時范圍：1-999min 4、流量：0.1ml/min-10ml/min 5、尺寸：230×370×450mm；重量：10kg
	產品規格： ·尺寸：550mm×700mm×420mm ·重量：74Kg

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