等離子體沉積ALD AD-230LP是一種原子層沉積（ALD）系統，能夠在原子水平上控制薄膜厚度。有機金屬原料和氧化劑交替供給反應室，僅通過表面反應進行薄膜沉積。該系統具有負載鎖定室，且不向大氣開放反應室，因此能夠實現薄膜沉積的優良再現性。

SENTECH SIPAR ICP沉積系統是為使用靈活的系統架構的各種沉積模式和工藝開發和設計的。該工具包括 ICP 等離子體源 PTSA、一個動態溫控基板電極和一個受控的真空系統。該系統將等離子體增強化學氣相沉積 （PECVD） 和原子層沉積 （ALD） 結合在一個反應器中。

SENTECH Depolab 200 是基本的等離子體增強化學氣相沉積 （PECVD） 系統，適用于沉積用于蝕刻掩模、膜和電隔離膜以及許多其他材料的介電膜。

提供大面積刻蝕與沉積的量產型解決方案，LED工業要求高產量，高器件質量和低購置成本。 PlasmaPro 1000更好地解決了這些需求。

PlasmaPro 80是一種結構緊湊且使用方便的小型直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究、原型設計和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高性能工藝。

PlasmaPro 800 為大批量晶圓和 300mm 晶圓的等離子增強化學氣相沉積 （PECVD） 工藝提供了靈活的解決方案，它采用了緊湊的開放式裝載系統。可實現大型晶圓大規模的批量生產和 300mm 晶圓處理。