ELS-BODEN是由ELIONIX開發的電子束光刻機，非常適合研究和開發！支持從高清繪圖到大電流高速繪圖的廣泛應用。

MS450高真空磁控濺射鍍膜設備詳細組成及功能如下： 真空室：提供高真空環境，確保鍍膜過程的純凈性。 濺射靶槍：用于安裝濺射靶材，通過高能粒子轟擊靶材表面，使靶材原子或分子濺射出來并沉積在樣品上形成薄膜。 濺射電源：為濺射靶槍提供所需的電能，控制濺射過程的穩定性和效率。 加熱樣品臺：用于加熱樣品，以改善薄膜的附著力和結晶質量。 流量控制系統：精確控制鍍膜過程中所需氣體的流量，確保鍍膜成分的準確性

ELS-BODEN Σ這是ELONIX自創業以來多年來一直致力于開發的新型號的電子束光刻機。 采用模塊系統，可以自由組合加速電壓、腔室尺寸、傳輸機構和防振臺，為每個應用構建佳單元。

Riber分子束外延系統的 multi 4“ / 6” MBE 6000 是全球每個成功的大批量商家或內部 epi 操作的核心。它是高通量和可重復性的MBE基準。活動時間通常超過一年，這證明了反應堆的穩定性和可靠性。沒有比Riber的新客戶和長期客戶重復下訂單更有力的認可了。有許多晶圓廠配備了 2 – 8 個 MBE 6000,24 / 7 并排運行。最初，系統主要用于制造大量微波器件材料。

Beneq C2R 將等離子體增強原子層沉積 （PEALD） 工藝提升到一個全新的水平 – PEALD 可用于大批量生產。由于采用等離子體增強旋轉原子層沉積工藝，Beneq C2R 是厚原子層沉積膜的理想選擇，甚至可達幾微米。

分子束外延薄膜沉積系統MBE49全自動生產機器為材料質量、產量、產量以及與操作和維護相關的成本設定了行業標準。超過55個這樣的系統已經在全球范圍內交付，他們為客戶帶來的成功使該系列反應器獲得了廣泛持有和當之無愧的聲譽，因為它使新的化合物半導體器件技術的商業化能夠在其他地方的范圍和規模上實現商業化。且有四個反應器，專門設計用于沉積砷化物、磷化物、氮化物和氧化物。