RIBER分子束外延4 英寸中試生產系統正受到越來越多與工業合作伙伴合作開展應用項目的關鍵研究機構的關注。 這種興趣的增加部分歸因于 4 英寸（或 3 x 2 英寸）容量在這種類型的戰略合作伙伴關系中受到青睞，在這些合作伙伴關系中，成功的里程碑基于設備演示和合格的試生產運行。 無論材料系統如何，412 都具有全自動樣品轉移、12 個源端口的靈活性和可重復的晶圓廠質量 ，專為實現這些目標而設計。

掩模對準光刻機是用于 300 mm 和 200 mm 晶圓的高度自動化掩模對準平臺。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自動化的掩模對準平臺，適用于 300 毫米和 200 毫米晶圓。它專為 3D 封裝、晶圓級封裝和倒裝芯片應用而設計，但也可用于必須暴露 4 微米和 100 微米幾何形狀范圍的其他技術。

可靠、快速和可重復的手動和自動檢測 基于VoidInspect的自動氣泡計算 易于使用的動態增強過濾功能，例如eHDR 使用micro3Dslice和FF CT軟件的最佳層析成像技術 針對敏感器件的劑量降低套件和低劑量檢測模式 市面上的超低占地面積

RIBERMBE分子束外延系統Compact 21 已成為有史以來最成功的商用 3 英寸 MBE 系統。憑借核心 Compact 21 DNA 在所有配置（III-V、II-VI、Gp IV、氧化物、金屬、GSMBE）中都很明顯，該多功能系統在從基礎研究到設備開發和優化的每個研究領域都得到了完善的服務。它最多可容納 12 個源端口，并且與電子槍兼容。這款整潔而強大的反應器可提供手動或全自動

用于電池、太陽能和柔性電子產品的功能性原子層沉積涂層，是涂布任何卷筒格式基材以及多種功能應用的理想選擇。各種類型鋰離子和固態電池的陰極和陽極的鈍化，用于柔性太陽能電池的導電層和封裝，用于柔性電子產品的防潮層。

ACS200 Gen3 涂膠和顯影機是創新組件和經過生產驗證的組件結合的成功結果。它具有多達 4 個濕法工藝模塊和最多 19 塊板的能力，非常適合大批量生產 （HVM） 的需求。模塊和技術的配置靈活性不僅滿足了先進封裝、MEMS和LED市場的需求，而且還彌合了研發和HVM之間的差距。