多靶磁控濺射鍍膜系統

1.產品概述

MS450多靶磁控濺射鍍膜系統由沈陽科友儀器等制造商生產，是一款集高真空、多靶材、磁控濺射技術于一體的鍍膜設備。該系統能夠在所需基材上沉積多種類型的涂層，包括耐磨損涂層、自潤滑涂層、抗腐蝕涂層、抗高溫氧化涂層、透明導電涂層等，廣泛應用于高校、科研院所的教學、科研實驗及生產型企業期探索性實驗及開發新產品等。

2.產品組成

MS450多靶磁控濺射鍍膜系統主要由以下幾個部分組成：

真空室：提供高真空環境，確保鍍膜過程中的氣體分子干擾小化。

濺射靶槍：內置多種靶材，如金屬、陶瓷等，通過磁控濺射技術將靶材原子濺射到基材表面。

濺射電源：提供穩定的電源供應，支持直流(DC)、中頻(MF)、射頻(RF)等多種濺射模式。

加熱樣品臺：用于加熱基材，提高鍍膜質量和附著力。

流量控制系統：精確控制工藝氣體的流量和壓強，確保鍍膜過程的穩定性和可控性。

真空獲得系統：包括真空泵等組件，用于將真空室抽至高真空狀態。

真空測量系統：實時監測真空室內的氣體壓力等參數。

氣路系統：用于向真空室內通入工藝氣體，如氬氣等。

PLC+觸摸屏自動控制系統：實現設備的自動化控制和操作，提高工作效率和鍍膜質量。

3.工作原理

MS450多靶磁控濺射鍍膜系統的工作原理基于磁控濺射技術。在鍍膜過程中，電子在電場的作用下飛向基片，并與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子。Ar正離子在電場的作用下加速飛向陰靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發生濺射。濺射出的靶原子或分子在基片表面沉積成膜。同時，二次電子在電場和磁場的作用下產生E×B漂移，被束縛在靠近靶表面的等離子體區域內，電離出更多的Ar正離子來轟擊靶材，從而實現高的沉積速率。

4.技術特點

多靶材選擇：支持多種靶材的濺射鍍膜，滿足不同材料的鍍膜需求。

高真空環境：提供高真空環境，確保鍍膜過程的穩定性和鍍膜質量。

高精度控制：通過PLC+觸摸屏自動控制系統實現設備的精確控制和操作。

高沉積速率：利用磁控濺射技術實現高的沉積速率和均勻的膜層質量。

廣泛適用性：適用于金屬、陶瓷、玻璃等多種基材的鍍膜處理。

5.應用域

MS450多靶磁控濺射鍍膜系統廣泛應用于以下域：

材料科學：用于開發納米單層、多層及復合膜層等新型材料。

電子工程：制備金屬膜、合金膜、半導體膜等電子材料，應用于太陽能電池、OLED等域。

工業生產：在汽車零部件、航空航天器件等域制備耐磨損、抗腐蝕等高性能涂層。

綜上所述，MS450多靶磁控濺射鍍膜系統以其先進的技術特點和廣泛的應用域，在材料科學和工業生產中發揮著重要作用。