這款紫外臭氧清洗機，集成嵌入式控制系統，人性化設計，便捷高效，質量有保障，專業服務，是科研與實驗的理想伙伴。

LEBO science的PT500真空等離子清洗機，作為Plasma Treatment Equipment，具備以下顯著特點： 設備小巧，操作便捷：采用一鍵式操控設計，便于在科研院所等實驗環境中靈活使用。 環保無污染：使用過程中無環境污染，無需化學品消耗，且機臺本身不產生任何污染物。 高效清洗能力：能夠迅速達成所需的表面親水性，提升處理效率。 廣泛適用性與無損處理：應用廣泛，對處理產品無損傷

通用晶圓鍵合平臺設計用于（混合）熱鍵合對準的200mm和300mm晶圓。 其高度模塊化的設計便于客戶以低擁有成本來實現極大的配置靈活性。 提供多種配置，可滿足研發和大批量生產（HVM）環境的需求。 新型XBS300混合鍵合平臺可用于在諸如3D堆棧存儲器或3D SOC（片上系統）等要求極其嚴苛的應用中混合鍵合聚集D2W（芯片到晶圓）和W2W（晶圓到晶圓）。

PlasmaPro 800系列是結構緊湊、且使用方便的直開式系統，該系統為大批量晶圓和300mm晶圓上的反應離子蝕刻（RIE）工藝提供了靈活的解決方案。大尺寸的晶圓平臺能夠處理量產級別的批量以及300mm晶圓的工藝。

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圓鍵合機 是將所有現有混合鍵合工藝集成到單一設備中的平臺： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。這是蘇斯微技術公司與高精度倒裝芯片鍵合機供應商 SET Corporation SA 合作開發的成果。

EvoVac PVD 平臺可以做任何您需要的事情。它有一個大腔室，可以配備您需要的任何源或工藝增強。EvoVac 物理氣相沉積平臺是我們具有可定制性的單腔室平臺，因此它可以配備用于特定應用的工具，也可以成為適合您實驗室中各種用戶的多功能多源沉積主力。