EvoVac 物理氣相沉積平臺

1 產品概述:

  物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，簡稱PVD）平臺是一種利用物理方式將材料從源頭蒸發或濺射到基底表面進行薄膜制備的先進設備。該技術通過高速粒子的撞擊，將材料從固態或液態轉化為氣態，并沉積在基底上形成薄膜。PVD平臺廣泛應用于半導體、光學、電子、航空航天、生物醫學等多個領域，是材料科學和現代工業中關鍵工藝設備。

2 設備用途：

  半導體行業：在半導體材料表面沉積一層或多層薄膜，以制備晶體管、集成電路等半導體器件，提高器件性能和穩定性。

  光學領域：在光學元件表面沉積光學薄膜，改變其光學性能，如反射率、透過率和折射率等，滿足特定光學需求。

  航空航天：在航空航天部件表面沉積耐磨、耐腐蝕、耐高溫的薄膜，提高部件的使用壽命和安全性。

  生物醫學：在醫療器械表面沉積生物相容性好的薄膜，提高器械的生物相容性和耐腐蝕性。

  數據存儲：在硬盤、光盤等數據存儲介質表面沉積薄膜，提高存儲密度和讀寫速度。

3 設備特點

1.    高精度與高質量：PVD平臺能夠制備出高精度、高質量的薄膜，滿足各種精密加工需求。      

2.    多功能性：支持多種鍍膜方式，如蒸發鍍膜、濺射鍍膜、脈沖激光沉積等，滿足不同材料的鍍膜需求。

3.    高靈活性：設備設計靈活，可根據具體需求進行定制，適應不同尺寸和形狀的基底。

4.    高真空環境：設備在高度真空環境下工作，減少雜質污染，保證薄膜的純凈度和質量。

4 設備參數

   擁有較大的腔室，基片臺尺寸為 500mm×700mm，可容納多達 14 個源，能適應多種物理氣相沉積工藝，也可配置以達到超高真空（UHV）環境。沉積源選項豐富：

   濺射方面，提供射頻（RF）、直流（DC）、脈沖直流（Pulsed DC）、高功率脈沖磁控濺射（HIPIMS）和反應濺射等模式，并有圓形、線性和圓柱形陰可供選擇。