反應性離子刻蝕系統RIE

簡要描述：PlasmaPro 800系列是結構緊湊、且使用方便的直開式系統，該系統為大批量晶圓和300mm晶圓上的反應離子蝕刻（RIE）工藝提供了靈活的解決方案。大尺寸的晶圓平臺能夠處理量產級別的批量以及300mm晶圓的工藝。

產品型號：PlasmaPro 800 RIE
廠商性質：經銷商
更新時間：2024-09-04
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1.產品概述：

asmaPro 800系列是結構緊湊、且使用方便的直開式系統，該系統為大批量晶圓和300mm晶圓上的反應離子蝕刻（RIE）工藝提供了靈活的解決方案。大尺寸的晶圓平臺能夠處理量產別的批量以及300mm晶圓的工藝。

2.產品特點：

PlasmaPro 800系列是結構緊湊、且使用方便的直開式系統，該系統為大批量晶圓和300mm晶圓上的反應離子蝕刻（RIE）工藝提供了靈活的解決方案。大尺寸的晶圓平臺能夠處理量產別的批量以及300mm晶圓的工藝。PlasmaPro 800系列是結構緊湊、且使用方便的直開式系統，該系統為大批量晶圓和300mm晶圓上的反應離子蝕刻（RIE）工藝提供了靈活的解決方案。大尺寸的晶圓平臺能夠處理量產別的批量以及300mm晶圓的工藝。

3.產品工藝：

高性能工藝

準確的襯底溫度控制

準確的工藝控制

成熟的300mm單晶圓失效分析工藝

大型下電 - 低成本

刻蝕終點監測 - 可靠性和可維護性俱佳

通過激光干涉儀與/或發射光譜進行終點監測 - 增強刻蝕控制

可選擇帶有4-、8-或12-條氣路的氣柜 - 可提供靈活的工藝和工藝氣體，可以與主機分離，放置在遠端服務區

近距離耦合渦輪泵 - 提供優秀的泵送速度加快氣體的流動速度

數據記錄 - 追溯腔室的歷史狀態以及工藝條件

液體冷卻和/或電加熱電 - 出色的電溫度控制和穩定性

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