晶圓鍵合機

1.產品概述：

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 設備是將所有現有混合鍵合工藝集成到單一設備中的平臺： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是蘇斯微技術公司與高精度倒裝芯片鍵合機供應商 SET Corporation SA 合作開發的成果。與傳統的獨立式 W2W 和 D2W 平臺相比，XBC300 Gen2 D2W/W2W 的占地面積顯著減少。投資成本大大降低，因為在獨立系統中冗余的工藝模塊只使用一次。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是一個功能強大、高度靈活的通用平臺，可提高混合鍵合工藝的開發，適用于系統芯片 (SoC) 和堆疊集成電路 (SIC) 等高三維堆疊應用。

2.應用領域：

XBC300 Gen2 D2W/W2W 為研發線或 RTOs（研發和技術組織）的需求量身定制，這些研發機構或 RTOs 期望先注于一種工藝，但同時希望在未來開發更多的混合鍵合工藝。所有工藝開發都采用類似的核心技術，并配有用于 D2W 和 W2W 的用獨立系統。這樣就可以方便可靠地從研發轉向小批量和大批量生產。

3.產品優勢：

除了具有 < +/- 50nm 對準精度的 W2W 鍵合所需工藝模塊外，XBC300Gen2 D2W/W2W 還具有技術合作伙伴 SET Corporation SA 提供的集成 NEO HB 芯片鍵合機，可提供 +/-100nm 的對準精度。高精度和吞吐量優化的測量模塊可在線驗證所有工藝中 W2W 和 D2W 鍵合的對準精度。XBC300Gen2 D2W/W2W 以 XBC300 Gen2 為基礎，可處理框架載體上的超薄微芯片。