ULTRA激光掩模光刻機 是專門用于成熟半導體光掩模的合格激光掩模機。半導體光掩模用于制造電子設備，包括微控制器、電源管理、LED、物聯網 （IoT） 和 MEMS。 ULTRA 是一種經濟型光刻機解決方案，具有高吞吐量、精度和結構均勻性以及極其精確的對準所需的所有特性和功能。標準配置包括全自動掩模處理、Zerodur® 平臺、低失真光學元件和高精度位置控制等功能。

PG 300 DI 是一款體積圖案發生器，專為在 i 線光刻膠中直接寫入高分辨率微結構而設計。它源自掩模制作工具，具有所有先進的 VPG 系統組件，能夠以最高的精度和準確度進行書寫。最大寫入區域覆蓋 300 mm 晶圓。 VPG 300 DI 系統的目標用途主要是學術和工業研究與開發，這些領域需要高靈活性和小于 2 μm 的特性。該系統可滿足各種應用的需求，包括產品原型制作、MEMS、與其他工具的

VPG 200 / VPG 400 體積圖形發生器是光刻系統，專為 i-line 光刻膠的多用途掩模制造而設計。它們支持所有標準的中小型面罩尺寸，最大尺寸為 410 x 410 mm++2.應用包括 MEMS 掩模制造、先進封裝、3D 集成、LED 和 OLED 掩模以及微流體。 VPG 具有經過現場驗證的超高速曝光引擎和高功率 DPSS 激光器。其技術將高分辨率、準確性和出色的圖像質量與高吞吐

DWL 2000 GS / DWL 4000 GS 激光光刻系統是快速、靈活的高分辨率圖形發生器。它們針對工業級灰度光刻進行了優化，設計用于集成電路、MEMS、微光學和微流體器件、傳感器、全息圖以及防偽特征的掩模和晶圓的高通量圖案化。 專業灰度光刻模式可以在大面積的厚光刻膠中對復雜的 2.5D 結構進行圖案化。最小特征尺寸為 500 nm，寫入區域最大為 400 x 400 mm

MPO 100雙光子聚合直寫光刻機是一種雙光子聚合 （TPP） 多用戶工具，用于微結構的 3D 光刻和 3D 顯微打印，適用于微光學、光子學、微機械學和生物醫學工程。模塊化 3D 打印平臺 MPO 100 可按需提供高精度 3D 光刻以及 3D 顯微打印的高打印量，并能夠在單個工藝步驟中以高吞吐量生產復雜的功能性微結構。

無掩模對光刻機 MLA 300 提供高吞吐量、簡化的工作流程以及與制造執行系統 （MES） 的集成。該工具用于生產傳感器和傳感器 IC、MEMS 和微流體器件。其他應用包括分立電子元件、模擬和數字 IC、ASIC、電力電子、OLED 顯示器和先進封裝。