直拉法晶體生長系統CGS1218單晶爐，專為符合半導體行業的嚴格要求而設計。該系統采用模塊化設計，且可以配置鋼絲軟軸或硬軸。配合特殊的晶體軸配置能夠達到最高的精度，因此確保了提拉速度的線性可調和可重復性。

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統實現更高水平的控制和 TFMH 工藝產量。這種高精度硬盤頭研磨系統可大程度地控制關鍵薄膜尺寸，并且設計用于輕松集成到自動化后端處理中。

G&P旗下的GNP POLI-PCB系列CMP主要運用于研發，操作簡單，成本低。

GnP POLI-610專為藍寶石等復合晶圓的CMP工藝開發而設計。特別是該系統對于晶圓工藝開發具有較低的擁有成本，材料評估和生產前運行。

GNP CLEANER-412S型CMP后清洗機集成了兩個雙刷站，設計緊湊，占地面積小，可清洗(4“~12“)晶圓。

GNP CLEANER-412R型CMP后清洗機集成了兩個雙刷站，設計緊湊，占地面積小，可清洗(4“~12“)晶圓。