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詳細介紹
1. 實現對TFMH性能特性的控制
使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統實現更高水平的控制和 TFMH 工藝產量。這種高精度硬盤頭研磨系統可大程度地控制關鍵薄膜尺寸，并且設計用于輕松集成到自動化后端處理中。
增強了對傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制
提高 ELG（電動研磨導軌）搭接和終搭接的垂直度和平整度
滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求
提供雙臂或四臂配置
由TFMH工藝工具的全球導者設計和制造
2. 實現對TFMH性能特性的控制
使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統實現更高水平的控制和 TFMH 工藝產量。這種高精度硬盤頭研磨系統可大程度地控制關鍵薄膜尺寸，并且設計用于輕松集成到自動化后端處理中。
增強了對傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制
提高 ELG（電動研磨導軌）搭接和終搭接的垂直度和平整度
滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求
提供雙臂或四臂配置
由TFMH工藝工具的全球導者設計和制造
3. 實現對TFMH性能特性的控制
使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統實現更高水平的控制和 TFMH 工藝產量。這種高精度硬盤頭研磨系統可大程度地控制關鍵薄膜尺寸，并且設計用于輕松集成到自動化后端處理中。
增強了對傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制
提高 ELG（電動研磨導軌）搭接和終搭接的垂直度和平整度
滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求
提供雙臂或四臂配置
由TFMH工藝工具的全球導者設計和制造
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