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詳細介紹
1. 產品概述
GnP POLI-610專為藍寶石等復合晶圓的CMP工藝開發而設計。特別是該系統對于晶圓工藝開發具有較低的擁有成本，材料評估和生產前運行。
2. 規格
機頭，工作臺:30~ 200rpm，旋轉運動，機頭振蕩(±12mm)
尺寸:1200W* 1290D * 1960H mm
壓板尺寸:0635毫米(25英寸)，陽極氧化鋁(可選:特氟龍涂層)
壓制方式:可變空氣壓力
電子控制器載體類型:350kgfWafer Down Force & Conditioning Load Monitoring System
工藝:自動順序，干/濕
選項墊式調理方式:振蕩頭式
雙頭系統:振蕩頭式
摩擦力和溫度監測系統
應用程序
工件:最多8 ea的3英寸晶圓/運行，最多6 ea的4英寸晶圓/運行
CMP工藝:SiC、GaN、藍寶石等復合晶圓的CMP工藝。
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