Hesper E230A 12英寸單片常壓硅外延系統，優異的氣流場和加熱場設計提供優良的工藝性能。

Hesper Ⅱ E630R plus 12英寸減壓選擇性外延系統，多區紅外加熱協同激光微區補償，溫場均勻可控。

Esther/Eris 系列 8英寸單片常壓/減壓硅外延系統，傳輸系統和工藝模塊設計可兼容多種工藝用途，友好的人機交互和安全性設計保障系統穩定、安全、高效，具有單腔和多腔兩種機型，可滿足不同客戶需求。

SES系列 8英寸多片硅外延系統為單腔多片式硅外延設備，適用于4、5、6、8英寸的硅外延工藝。SES系列反應腔室采用多片平板式的結構，配合感應加熱的方式實現高質量的外延薄膜生長，適用于厚度5-150µm范圍的外延工藝，精確可調N型、P型摻雜。該設備智能化人機交互設計與高效的安全互鎖保障了系統安全和穩定。

BA Gen4 鍵合機在鍵合過程中精確對準，鍵合對準器 BA Gen4 Series 是專為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于優良封裝、MEMS 生產以及需要亞微米級精確對準和高重復性的應用中。

扇出型晶圓級熱拆鍵合 ? FOWLP優化熱拆鍵合 ? 全自動脫膠 ? FOWLP晶圓翹曲控制和測量 ? FOWLP晶圓正反面標記 ? 可獨立的全自動翹曲矯正模式 ? 符合SEMI E95的MMI ? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM