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扇出型晶圓級熱拆鍵合

簡要描述：扇出型晶圓級熱拆鍵合
? FOWLP優化熱拆鍵合
? 全自動脫膠
? FOWLP晶圓翹曲控制和測量
? FOWLP晶圓正反面標記
? 可獨立的全自動翹曲矯正模式
? 符合SEMI E95的MMI
? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

產品型號：MDM330s
廠商性質：經銷商
更新時間：2024-08-12
訪問量： 403

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詳細介紹

1、扇出型晶圓級熱拆鍵合

• FOWLP優化熱拆鍵合

• 全自動脫膠

• FOWLP晶圓翹曲控制和測量

• FOWLP晶圓正反面標記

• 可獨立的全自動翹曲矯正模式

• 符合SEMI E95的MMI

• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

2、機器描述

半自動熱拆鍵合機 MDM330s：

晶圓尺寸 300/330 mm

晶圓厚度 400µm - 1000µm

溫度控制室溫 - 240℃

溫度均勻性 ±2℃

流程模式：

• 拆鍵合和脫膠工藝

• 翹曲矯正工藝

• 手動裝載

翹曲處理能力：

輸入：≤ ±15mm

輸出：<1 mm*

晶圓傳輸系統：三溫無接觸傳輸

子系統：全自動脫膠

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