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詳細介紹
1. 產品概述
SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現低擁有成本和工藝靈活性。
2. 設備用途/原理
XBS300支持臨時粘接的所有關鍵工藝步驟：分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置，XBS300能夠處理所有商業上可用的臨時膠粘劑，適用于大批量生產的通用型臨時鍵合機。
3. 設備特點
與硅片或玻璃載片兼容；
針對相同或者不同尺寸的載片，采用切邊和中心對準；
結合GYRSET®技術，可獲得佳的涂膠均勻；
內置無接觸，多點厚度的測量技術；
模塊化設計以實現可擴展的吞吐量和小化的占地面積；
支持各種粘合材料的開放平臺。
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