晶圓貼片機

1. 產品概述：

SB6/8 Gen2 是一款適用于晶圓鍵合工藝的半自動平臺設備 123。它能夠處理 200 毫米以下各種形狀和類型的襯底和晶圓，是一個適合多種用途和工藝環境的靈活工具。

2. 設備應用：

· MEMS 領域：在微機電系統（MEMS）的封裝及結構塑造中發揮重要作用，有助于制造高性能、高精度的 MEMS 器件。

· LED 領域：用于 LED 封裝及結構塑造，提升 LED 器件的性能和可靠性。

· 優良封裝領域：為優良封裝技術提供支持，如 2.5D 和 3D 集成等，滿足半導體行業對更高集成度和更小尺寸的需求。

3. 設備特點：

· 高度靈活：在鍵合室溫度、鍵合力和空氣壓力的配置上有廣闊的自由度，大大增加了應用的選擇范圍，并且還能調整工藝以適應不斷變化的工藝條件。

· 工藝穩定：可以確保在不同的工藝條件下都能保持穩定的鍵合質量，提高產品的一致性和可靠性。

· 產量高：具備較高的生產效率，能夠滿足從研究開發到批量生產，再到大規模生產的不同需求。

· 高精度對準：與 SUSS 鍵合對準器套裝組合后，能夠進行高精度的預鍵合對準，保證鍵合的精度和準確性。

· 兼容多種材料和工藝：開放的平臺兼容臨時鍵合的所有常見材料系統，除已用于生產的工藝外，還在不斷鑒定更多材料，以最大范圍支持市場上可供選擇的粘材；并且能夠支持如膠黏鍵合、陽極鍵合、共晶鍵合、熱鍵合、玻璃漿料鍵合等多種鍵合工藝 。

· 安全可靠：具備防止用戶直接接觸壓力室以及防止顆粒進入的設計，打造無污染的工藝環境，保障操作人員的安全和產品的質量。