FZ-14 區熔晶體生長系統是專為工業生產直徑達100毫米（4英寸）的單晶硅晶體而設計。根據源棒的尺寸，可以拉出長度達1. 1米的晶體。在這個過程中，晶體的直徑和液體區的高度可以通過攝像系統來監測。并且該系統的上部主軸和線圈都是自動定位的。該系統采用無接觸熔化工藝，通過使用渦輪分子泵和超純氬氣作為工藝氣體，產生高極限真空環境，有效地防止了工藝過程中的污染，同時還能將氮氣以受控的方式引入工藝爐體。

CGS-Lab單晶爐是PVA產品線中最小的直拉法晶體生長系統，專門為研究所和實驗室設計。10 英寸熱系統的設計用于最多 5 公斤的加料量和生長直徑為 100 毫米、長度為 300 毫米的硅錠。設備開爐狀態時高度為3.4米，對安裝場地的高度要求相當低。晶體提升速度和旋轉速度適用于生產特定尺寸的晶棒。

直拉法晶體生長系統SC 24單晶爐專為單晶硅晶體（硅錠）的工業生產而研發。該系統的模塊化設計理念可根據客戶的需求而進行靈活的調整。低能耗優化設計的24英寸熱系統（熱場）可以實現160公斤填料（無需加料器），生產直徑 230 毫米 (9英寸) 的晶體。根據直徑和裝載量的不同，該設備可拉制的晶體最大長度為 2.9 米。拉晶速度最大可達到10毫米/分鐘，晶轉和堝轉的轉速高達35轉/分鐘。

直拉法晶體生長系統SC28單晶爐專為200-300毫米（8-12英寸）單晶硅的工業生產而設計。該系統可靈活配置，滿足客戶對產品的特殊要求，例如客戶要求的爐室部件的旋出方向，或將各種不同的泵組和除塵罐系統連接到真空系統等要求。

直拉法晶體生長系統CGS1218單晶爐，專為符合半導體行業的嚴格要求而設計。該系統采用模塊化設計，且可以配置鋼絲軟軸或硬軸。配合特殊的晶體軸配置能夠達到最高的精度，因此確保了提拉速度的線性可調和可重復性。

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統實現更高水平的控制和 TFMH 工藝產量。這種高精度硬盤頭研磨系統可大程度地控制關鍵薄膜尺寸，并且設計用于輕松集成到自動化后端處理中。