功率分析儀能夠測量功率參數，并能夠實時顯示四個通道的電壓、電流和功率跡線，通過一臺高速數字化儀顯示瞬態、沖擊電流和狀態變化，在時域或頻域中分析電壓、電流和功率。

減薄機 簡介： 1. 可根據客戶需求定制化各類工作臺，滿足各類半導體材料的研削薄化工藝 2. 最大晶圓尺寸：8英寸 3. 砂輪規格：Ø203(OD)mm 4. 砂輪軸轉速范圍：0~6000 RPM 5. 工作臺轉速：0~400 RPM 6. Z軸行程：130mm 7. Z軸進給速度：0.1~1000 um /sec 可選配最小0.01um/sec 8. 厚度在線測量分辨率：0.1um

精密劃片機，劃片機 簡介：半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、陶瓷、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。