適用于半導體及LED芯片制造領域中的光刻膠去除、金屬剝離等工藝制程。

用于晶圓級封裝及OLED中的清洗工藝，配合清洗化學藥液、高壓水清洗、常壓水清洗、兆聲波清洗、二流體水清洗、毛刷和噴灑清洗劑等手段，可有效去除晶圓表面顆粒、有機物、金屬離子等雜質，同時適用于TSV后深孔內含氟聚合物的清洗。

清洗機可以用于對晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過創新研發的二流體噴嘴技術可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物去除，實現高效去除。通過大量仿真與工藝試驗相結合，優化出*的清洗工藝參數，確保不損傷晶圓表面的圖形；對于微米級別大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對晶圓進行擦洗去除。配合晶圓翻轉裝置和夾持式承片臺，可在同一臺設備中實現對晶圓的正反兩面進行清洗。

KS-C300涂膠顯影機可用于封裝、 MEMS、OLED等領域的涂覆顯影制程，每小時可加工180片晶片，同時產品可兼容不同材質的晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物等。產品可應用于邏輯類、存儲類芯片、攝像頭芯片、功率器件芯片、OLED制造等領域。國產化集成電路設備的成功應用為客戶節約了大量成本。產品通過SEMI S2認證。

KS-S300全自動噴霧式涂膠機通過超聲波將光阻霧化為微小顆粒，適用于在大深寬比的圖形表面以高分辨率均勻地涂敷光刻膠，可以有效覆蓋溝槽的側壁和邊緣，避免溝槽堆積，節省光刻膠；同時針對輕薄易碎的襯底，承片臺靜態噴霧式涂膠可以避免襯底在高速旋轉時碎裂的風險。產品可應用于封裝、微機電系統制造等領域。該產品已通過SEMI S2認證。

KS-M300半自動機臺可用于單片晶片涂膠、顯影、噴膠、清洗、刻蝕、去膠工藝及掩膜板涂膠、顯影、清洗工藝。適用于小批量生產的工藝試驗和生產線。占地面積小，操作時手動上下片，工藝過程可自動完成。