CMP后清洗機

該系列設備是晶圓CMP后的用清洗設備，有單工位、轉位式、連線式等不同結構，以適用不同應用場景，其中連線式設備加配全自動上下片系統。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進干出，適用于各類CMP后晶圓的清洗。 

功能齊全

系列設備均配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能

操作簡便

PLC系統，觸摸屏控制，一鍵式自動完成刷洗清洗加工，其中連線式設備配有全自動上下片系統，cassette to cassette使用更加方便

兼容性好

通過更換夾具，可兼容4-12英寸晶圓

占地面積小

盡量減少潔凈間的占地面積

產品參數

規格/型號	TSC-100	TSC-300S	TSC-200L
工藝	單面刷洗	雙面刷洗	雙面刷洗
清洗工位	單腔單工位	單腔單工位	連線式6工位
上下片	手動	手動	全自動
機械手	無	無	雙臂機械手
晶圓尺寸	4-6 inch	4-12 inch	6-8 inch
漂洗（預清洗）	DIW沖洗	DIW沖洗	DIW沖洗
刷洗機構	1個PVA刷，單面刷洗	2個PVA刷，雙面刷洗	2個PVA刷，雙面刷洗
兆聲清洗	可選	可選	可選
氮氣吹干	有	有	有