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            CMP后清洗機

            簡要描述:該系列設備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設備,采用連線式結構,設備加配全自動上下片系統。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進干出,適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。

            • 產品型號:TSC-150C/200C
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-09-06
            • 訪  問  量: 289

            詳細介紹


            該系列設備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設備,采用連線式結構,設備加配全自動上下片系統。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進干出,適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。

            產品特點

            全自動系統

            皮帶傳動, cassette in/out 干進干出

            PLC控制系統

            觸摸屏操作

            清洗工藝

            預清洗/雙面刷洗/藥液噴霧漂洗 /兆聲噴淋/高速甩干/氮氣吹干

            刷子類型

            PVA 刷, 雙面刷洗

            性能參數

            規格/參數TSC-150CTSC-200C
            工藝雙面刷洗雙面刷洗
            清洗工位皮帶傳送式6工位皮帶傳送式6工位
            上下片全自動全自動
            晶圓尺寸3-6 inch6-8 inch
            上料位浸沒式浸沒式
            漂洗(預清洗)DIW沖洗DIW沖洗
            刷洗工位*22個PVA刷,雙面刷洗2個PVA刷,雙面刷洗
            PVA刷轉速30-400 RPM30-400 RPM
            兆聲清洗可選可選
            氮氣吹干





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