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            晶片清洗機

            簡要描述:本機是一款全自動晶片刷洗機,全程封閉環境采用機械手自動操作,具備刷洗甩干功能,適用于各種半導體襯底材料拋光后的刷洗,可有效減少晶片表面顆粒污染。

            • 產品型號:TWB-200
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-09-06
            • 訪  問  量: 315

            詳細介紹

            本機是一款全自動晶片刷洗機,全程封閉環境采用機械手自動操作,具備刷洗甩干功能,適用于各種半導體襯底材料拋光后的刷洗,可有效減少晶片表面顆粒污染。

            功能齊全

            具備刷洗甩干功能,全程封閉環境機械手操作,風險小,避免二次污染

            操作簡便

            PLC觸摸屏控制,機械手自動完成cassette to cassette的全自動晶片刷洗工作

            兼容性好

            可兼容2、4、6英寸晶片

            占地面積小

            盡量減少潔凈間的占地面積

            性能參數

            項目TWB-200
            晶圓尺寸兼容2、4、6inch
            全自動上下片系統
            上料平臺2個
            下料平臺2個
            清洗工位2個
            晶片固定真空吸附
            刷洗PVA刷,可上下左右移動
            干燥方式高速甩干
            控制系統PLC觸摸屏


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