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簡要描述:本機是一款全自動晶片刷洗機,全程封閉環境采用機械手自動操作,具備刷洗甩干功能,適用于各種半導體襯底材料拋光后的刷洗,可有效減少晶片表面顆粒污染。
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本機是一款全自動晶片刷洗機,全程封閉環境采用機械手自動操作,具備刷洗甩干功能,適用于各種半導體襯底材料拋光后的刷洗,可有效減少晶片表面顆粒污染。功能齊全
具備刷洗甩干功能,全程封閉環境機械手操作,風險小,避免二次污染
操作簡便
PLC觸摸屏控制,機械手自動完成cassette to cassette的全自動晶片刷洗工作
兼容性好
可兼容2、4、6英寸晶片
占地面積小
盡量減少潔凈間的占地面積
性能參數
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