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            當前位置:首頁  >  產品中心  >  半導體前道工藝設備  >  3 CVD  >  FlexAL原子層沉積(ALD)

            原子層沉積(ALD)

            簡要描述:FlexAL系統可提供遠程等離子體原子層沉積(ALD),這為納米結構和器件的工程設計提供了一系列新的靈活性和可行性。ALD產品家族涵蓋的系列設備可以滿足學術界、企業研發和小規模生產的多種需求。

            • 產品型號:FlexAL
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-08-12
            • 訪  問  量: 270

            詳細介紹

            • 在同一設備中可靈活使用遠程等離子體與熱ALD

            • 集群式配置保證始終于真空下傳送襯底

            • 盒式對盒式操作可提高產能以適于量產

            • 對材料和氣體/液體源的選擇具有更大的靈活性

            • 等離子體ALD可進行低溫工藝

            • 使用遠程等離子體以確保低損傷

            • 通過配方驅動的軟件界面實現可控的和可重復的工藝

            • 可處理高達200mm的晶圓


            • 牛津儀器有大量的工藝儲備,并且還在不斷開發新的工藝。我們為所有的ALD設備提供延續不斷的工藝支持,我們還將為您提供關于開發新材料的建議,同時繼續與您共享包括新工藝配方在內的新的ALD工藝進展。

            • 氣體/液體源前驅體模式上 - 一體化手套箱 —— 實時轉換

            • 一體化端口 - 允許添加實時橢偏儀測量工具

            • 集群式配置 - 始終于真空下傳送襯底

            • 盒式對盒式操作 - 可提高產能以適于量產

            • 機器手臂與片盒式 - 可處理100mm,150mm或200mm晶圓(無需額外設備進行晶圓交換)

            • 所有系統都可以放置于超凈間內或嵌入墻體 - 易于放置

            • 自動化的200mm晶圓真空傳送 - 工藝靈活性




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