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詳細介紹
1. 產品概述
HORIC D200系列 擴散/氧化系統，半導體客戶端機臺裝機量大。
2. 設備用途/原理
HORIC D200系列 擴散/氧化系統，半導體客戶端機臺裝機量大。可根據客戶需求配置多工藝組合的機臺。安全性能高：設備及所使用的元件符合國標和國際標準。可提供優良成熟的 MES 系統解決方案。優異的工藝技術支持。
3. 設備特點
晶圓尺寸 4、6、8 英寸，適用材料 硅、碳化硅、硅基氮化鎵。適用工藝 磷擴散、硼擴散、氧化、退火、合金。適用域 科研、化合物半導體。擴散爐是半導體生產線前工序的重要工藝設備之一，用于大規模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導纖維等行業的擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝。
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