ELEDE® 380系列 芯片刻蝕機，優良的等離子體發生裝置，適用多種材料刻蝕，工藝窗口寬。

Orion Proxima 高密度等離子體化學氣相沉積系統。

Polaris系列 12英寸通用物理氣相沉積系統，磁控濺射源和腔室結構的設計有效提高靶材利用率。

Polaris系列8英寸 通用物理氣相沉積系統，多種材料膜層工藝能力，低損傷，高深寬比填充能力。

eVictor Al PVD 鋁物理氣相沉積系統，優良的磁控濺射系統，有效提高薄膜均勻性及靶材利用率。

GDE C200系列 高密度 刻蝕機，等離子體源和頻率設計，等離子體密度高，適用于強鍵合材料刻蝕。