高真空磁控濺射薄膜沉積系統可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩定、模塊化結構，采用行業的軟件控制系統。

產品概述： 高真空磁控濺射薄膜沉積系統可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩定、模塊化結構，采用行業的軟件控制系統。 設備用途： 用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。

等離子蝕刻系統 Etchlab 200 具有經濟高效的 RIE 直接加載的優點。 SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統代表了一系列直接加載等離子蝕刻工具，結合了RIE平行板電極設計的優點和具有成本效益的直接加載設計。該系統的特點是簡單快速地將樣品從零件加載到直徑為 200 mm 或 300 mm 的晶圓上，直接加載到電極或載體上。靈活性、模塊化和占地面積小是 SENTEC

SENTECH SILAYO是一種用于光學鍍膜的等離子體增強原子層沉積（PEALD）系統，擴展了SENTECH PECVD和ALD產品組合。 SENTECH SILAYO PEALD 系統擴展了 SENTECH ALD 和 PEALD 產品組合，可在 330 mm 基板和 3D 基板上進行沉積。為了確保層厚具有出色的均勻性和保形性，PEALD用于沉積光學薄膜，例如，作為抗反射涂層或光學濾光片系統。

SENTECH True Remote CCP 源可在低溫下對敏感基材和層進行均勻和保形涂層。在樣品表面提供高通量的反應性氣體種類，而沒有紫外線輻射或離子轟擊。SENTECH 原子層沉積系統可實現熱和等離子體增強操作。我們的原子層沉積系統可以配置為氧化物、氮化物、二維材料沉積。3D結構可以均勻和保形涂層。憑借 ALD、PECVD 和 ICPECVD，SENTECH 提供等離子體沉積技術，用于沉積

電感耦合等離子體 （ICP） 沉積系統，SENTECH SI 500 D 用于介電膜的高密度、低離子能量和低壓等離子體沉積，以及用于鈍化層的低損傷、低溫沉積。 SENTECH SI 500 D ICPECVD 系統代表了電感耦合等離子體 （ICP） 處理在研究和工業中等離子體增強化學氣相沉積介電薄膜、非晶硅、SiC 和其他材料的優勢。該系統包括 ICP 等離子體源 PTSA、一個動態溫控基板電