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            當前位置:首頁  >  產品中心  >  半導體前道工藝設備  >  2 PVD  >  PVD500高真空磁控濺射薄膜沉積系統

            高真空磁控濺射薄膜沉積系統

            簡要描述:高真空磁控濺射薄膜沉積系統可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等,工藝性能穩定、模塊化結構,采用行業的軟件控制系統。

            • 產品型號:PVD500
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-09-05
            • 訪  問  量: 271

            詳細介紹

            1.產品概述:

            本沉積系統可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等,工藝性能穩定、模塊化結構,采用行業的軟件控制系統。

            2.設備特點:

            本設備是一個鍍膜平臺,可把磁控靶拆下換電子槍成為電子束鍍膜系統、或換蒸發源作為熱蒸發系統、或換上離子槍作為離子束鍍膜系統等。

            設備用途:用于納米單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備??蓮V泛應用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研項目。

            3.真空室:

            真空室結構:方形開門

            真空室尺寸:φ500x500x500mm

            限真空度:≤3.0E-5Pa

            沉積源:永磁靶4套,φ2英寸

            樣品尺寸,溫度:φ4英寸,1片,高800℃

            占地面積(長x寬x高):約2米×1.7米×2米

            電控描述:全自動

            工藝:具備計算機化的工藝自動化功能。

            片內膜厚均勻性:≤±3%







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