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詳細介紹
本裝置是一款在真空環境下對產品外部進行非導電體涂層的專業Coating設備。其核心特點包括：
真空環境操作：
設備在真空狀態下運行，確保涂層過程不受外界雜質干擾，保證涂層質量。
自傳與公轉結合：
產品在真空室內不僅進行自轉，還同時進行公轉運動，這種復合運動方式有助于實現均勻且致密的涂層效果。
精確控制膜厚度：
設備具備精確的控制機制，能夠確保涂層保持一定的厚度，滿足不同的生產需求。
綜上所述，本裝置作為一款先進的真空Coating設備，通過其自轉與公轉結合的運動方式，以及精確的膜厚度控制能力，為產品外部非導電體涂層提供了高效、高質量的解決方案
| 設備構成 | Thermal Evaporation |
| 到達真空 | 3 x 10-6 Torr |
| 排氣構成 | D/P + MBP + Rotary Pump |
| 產品回轉 | 真空內自轉,公轉驅動 |
| Sputter Target | SUS,Ni,Al,Sn,Ti |
| Cycle Time | 8~12 min |
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