全自動CMP晶圓清洗一體機

規格：

拋光機部分機頭，工作臺:30- 200rpm，旋轉運動，機頭振蕩(±15mm)

拋光機尺寸:寬1626 *寬1500 *高1950毫米

重量:約2500公斤壓板尺寸:Φ 762毫米(30英寸)，特氟龍涂層鋁

壓制方式:可變空氣

壓力電子控制器膜類型:70-350克/平方厘米(1 psi~5 psi)的12"晶圓片

CMP制程:Si CMP、氧化物CMP(BPSG、TEOS、SC)、金屬CMP(W、Cu)、STI、PGI等

可添加選項

墊式調理方法:擺頭式或擺臂式

單頭或雙頭系統

摩擦力和溫度監測系統

清潔：

清洗機尺寸:w3050 / d1250 / h1960毫米

重量:約1200公斤電刷尺寸:270(外徑)032(內徑)320(長)毫米

配置:獨立配置4個清洗工位，DIW刀預清洗，2個雙面滾刷清洗，N2吹旋漂干

預清洗工位:DIW噴霧清洗，工位間DIW帷幕清洗

輥刷工位

化學：nh4oh（<1%）或DIW

刷型:雙面PVA刷

轉速:<滿量程的±2%范圍30~300rpm

化學品供應:4個噴嘴和通過刷子

可用化學:4化學

化學品流量:滿量程< 1l /min

DI流量:滿量程< 10l /min

轉站

旋轉速度:最高2500轉/分

DIW沖洗/ N2吹(可選:強掃)

控制

工藝:自動上片，自動順序，濕進/干出

程序控制:PC &觸摸屏監控，程序可編程，計算機網絡可比