RIE等離子蝕刻系統

1. 產品概述：

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統，結合了RIE平行板電設計的優點和直接負載的成本效益設計。

2. 主要功能與優勢： 

成本效益

該系統將平行板等離子體源設計與直接負載相結合.

3. 可升性

根據其模塊化設計，SENTECH Etchlab 200 RIE系統可升為終點檢測、更大的泵送裝置、真空負載鎖和額外的氣體管線。

4. SENTECH控制軟件

該系統配備了用戶友好的強大軟件，具有圖形用戶界面、參數窗口、配方編輯器、數據記錄、用戶管理。

5. 靈活性和模塊化

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導體、電介質以及聚合物和金屬。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統由先進的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務器架構。一個經過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。
  SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統，結合了RIE平行板電設計的優點和直接負載的成本效益設計。