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詳細介紹
1. 產品概述
半導體激光退火機是用于半導體制造過程中的一種設備。退火是一種熱處理過程,通過加熱半導體材料來改變其性質,以實現所需的特性,如電導率、晶體結構和應力緩解。半導體激光退火機利用高能激光束來對半導體基片進行精確和控制的加熱和修改。可定制,如有需求請聯系。
2. 設備特點
應用范圍:對重摻雜碳化硅(SiC)表面沉積的過渡金屬進行退火,形成良好的歐姆接觸
加工尺寸:4inch、6inch
加工速度:1000mm/s
加工精度:±1μm平臺參數:行程300mm×300mm
重復定位精度:±0.001mm
激光器參數:紫外
稼動率:98%以上
重大故障間隙時間:>1000H
良率:≥99.5%
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