POLI-400Lcmp拋光機是4&6英寸小型化學機械拋光機，采用手動裝片方式，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監控系統，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光，應用廣泛。

CMP拋光機是一款針對薄膜（介質層）的拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現不同尺寸晶圓的兼容，采用手動裝片方式，可配置半自動loading系統，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光，應用廣泛

CMP拋光機是一款針對薄膜（介質層）的拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現不同尺寸晶圓的兼容，采用手動裝片方式，可配置半自動loading系統，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光，應用廣泛

全自動CMP拋光機是一款針對薄膜（介質層）的全自動拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現不同尺寸晶圓的兼容，采用自動化裝片方式，機械手自動取放片，同時搭配雙面PVA滾刷進行在線刷洗功能，實現干進干出，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光，應用廣泛。

半導體研磨拋光機是一款操作簡單的桌面型單面拋光設備，可搭配銅盤、錫盤、玻璃盤、不銹鋼盤等，配合不同類型的拋光液，適用于各種半導體材料的研磨拋光，滿足科研院校、企業的研發及小批量生產。

化學機械拋光機CMP簡介：1. 該化學機械拋光機可用于各類半導體集成電路、氧化物、金屬、STI、SOI等產品的CMP平坦化拋光。 通過更換拋光頭可兼容4、6、8英寸晶圓2. 系統功能：手動上下片，程序自動進行拋光，配有終點監測裝置，配置半自動loading & unloading托盤系統，8寸規格，方便8寸晶圓上下片3. 拋光數據監測：具有摩擦力監測功能。