硅片腐蝕清洗機

1. 產品概述：

主要適用于對 2 英寸至 8 英寸的硅片進行腐蝕清洗，以滿足半導體制造等相關領域對硅片表面處理的嚴格要求 

2. 設備應用：

顯影制程，蝕刻（微蝕刻）制程，去光阻清洗制程，去蠟（膠）清洗制程，精密清洗制程，光罩去光阻清洗制程

3. 設備特點：

適用對象：藍寶石晶片、砷化鎵晶片、碳化硅晶片、其它襯底基片       

基本規格： 機臺封面 聚丙烯磁白PP板材（厚度≧10mm）Or China SUS板材（厚度≧2mm）機臺主機強度結構  整體骨架表面噴涂處理Or China SUS矩形材（厚度≧2mm）機臺視窗透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC（厚度≧5mm） Or  China 鋼化玻璃（厚度≧5mm）

選配模塊： 1.腐蝕液恒溫系統 

                  2.腐蝕液循環過濾系統  

                  3.超（兆）聲系統  

                  4.全自動供液系統

                  5.更全面的全自動烘干系統 

                  6.消防系統 

                  7.可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理

機臺特點： 1.蝕刻工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩定性

                  2.QDR沖洗模塊非常見排序式，可根據制程工藝設定

                  3.集成自動烘干系統

                  4.管路系統、電氣控制系統、伺服電機及絲杠導軌等關鍵核心部件均采用進口標準產品，配置模組化，維護保修便利，非期貨庫存品工廠內均建立安全存                      量

                  5.全自動化控制，幾何曲線加減速運動，沖擊小，運動平穩，機械臂定位精度高

                  6.多級別用戶工藝數據庫，可供用戶使用和存儲

                  7.作業區內有害氣體多種安全主動及被動保護相結合，保證操作人員作業環境及人聲安全

                  8.客制化設計能力佳，高設計能力滿足客戶制程工藝需要

機械臂裝置：Robo的工藝路徑種N種（設備出廠前載入PLC內）

                    機械手傳送定位精度≦ 0.3mm   

                    機械臂走向前后位移一對一

                    轉向、前后、左右、上下位移一對四

                    全程轉向左右、前后、上下位移一對多槽等