薄膜沉積PVD設備

Kurt J. Lesker Company PVD-BATCH DRUM系列由兩種標準尺寸（PVD 200 和 PVD 500）組成，可配置為水平或垂直配置。當顆粒物是一個主要問題時，水平配置優先。水平和垂直配置均可用于 3D 涂層的雙軸旋轉。通過每次運行的沉積面積來衡量的吞吐量范圍從幾百平方英寸到超過 2000 平方英寸，并且還提供更大的定制系統。

泵送選項以及它們如何影響您的吞吐量

• 為了最大限度地提高吞吐量，應考慮右圖所示的抽空時間。

• 根據右圖，可以總結出，升級到更大的高真空閥門可能會導致每個班次額外生產兩批晶圓（使用所示示例）。

• 請參閱表格，其中顯示了提供的所有泵送配置以及典型的泵送量和基本壓力。

內部安裝陰極

• 內部安裝可實現可調節的源-基板距離，是均勻性和速率優化的理想選擇。

外部安裝陰極

• 外部安裝的陰極便于訪問公用設施，并能夠硬安裝射頻調諧器以增強電源集成。此選項具有固定的源-基板投射距離。

鉸鏈式磁控管門

• 可以輕松訪問濺射源以進行靶材更改、調整源與襯底的距離以及源維護。

標準和高強度磁鐵陣列

• 標準強度：目標利用率高，針對非磁性材料
  （例如金屬和粘結陶瓷）進行了優化

• 高強度：針對高度矯頑力的目標材料
  進行了優化，例如鎳、鐵、鈷、坡莫合金

直接和間接冷卻設計

• 直冷：水冷直接位于目標的背面。
  當需要高吞吐量或濺射導熱性差的材料時
  優點：更高的功率密度能力，可提高濺射率！

• 間接冷卻：水冷通過固體膜或背板與目標接觸。
  當高吞吐量不重要時。
  優點：目標水和冷卻水之間有堅固的屏障，減少了直接泄漏到腔室的機會。