沉積和金屬化系統

Kurt J. Lesker Company Mini SPECTROS™是基于主力SPECTROS平臺的下一代薄膜沉積系統。SPECTROS平臺在全球擁有100多臺設備，是一種成熟、堅固和多功能的設計。Mini SPECTROS建立在原始設計的成功基礎上，改進了系統基礎壓力和抽空時間。技術的腔室設計、具有高級編程功能的行業最佳軟件控制系統、實時配方線程操作以及用于優化薄膜性能的眾多功能，這些都是這種創新的設計提供的一些關鍵優勢。®

Mini SPECTROS™與以下技術兼容：

• 1cc 或 10cc LTE 信號源（除熱源外，最多 4 個信號源）

• 4 英寸熱源（除 LTE 源外，最多 4 個源）

• TORUS 磁控濺射源（最多 6 個 2“ 或 3" 離子源）®

• 電子束蒸發源（4口袋8cc，8口袋12cc，6口袋20cc）

• 上述技術的組合也可用。

• 可根據要求提供定制配置

TORUS離子源在典型的濺射壓力（< 20 mTorr）下運行，并利用硅晶圓進行沉積。氧化硅®2目標運行射頻功率，膜厚 >=500?。鋁目標使用直流電源運行，膜厚 >=1500?。Ni Target 使用高強度 TORUS 和直流電源運行，膜厚 >=1500?。®

KJLC 電子束沉積運行利用 Si 晶圓進行沉積。Ti蒸發材料，膜厚>=1500?。

• 所有薄膜均在正確校準的輪廓儀、反射儀或橢圓儀（如果適用）上進行測量。

• 測量點從基板的中心開始，然后每 0.5 英寸（12.7 毫米）徑向外徑向外，標稱值（右側參考圖）。

• 均勻性計算公式為：（（最大 - 最?。?（2 x 平均值）） x 100%，帶 0.2 英寸 （5mm） 邊緣排除。