投影掃描光刻機

1.產品概述：

用于200毫米和300毫米晶圓的靈活切換的DSC300 Gen3Bridge‐Tool經過重新設計，性能更高，縮短不必要的時間。DSC300 Gen3掃描儀可提供每小時超過80片的300毫米晶圓產量。。其增強的1X Wynne‐Dyson光學鏡組和四個可按工藝菜單可選擇的數值孔徑（NA），使其能夠在薄光刻膠的應用中實現2微米的精細分辨率，以及在厚光刻膠應用中實現>100微米的DoF。DSC300 Gen3的全視野成像技術支持大尺寸晶粒圖案和異質集成的混合芯片封裝的行業路線要求。此外，扇出式晶圓封裝應用可以從其光學晶粒偏移補償選項中受益。這個新的晶粒偏移和擠進/擠出緩解功能可以糾正高達±200ppm（在直徑為300毫米的晶圓上為30微米）。

2.產品工藝

通過投影掃描光刻機DSC300 Gen3，蘇斯微技術公司為其掩模對準器產品組合提供了一項補充技術，并為傳統的投影步進光刻技術提供了生產成本的選擇。

傳統的1X步進光刻機浪費了過多的時間來提高平臺移動速度，降低平臺速度，然后停止和穩定。這種浪費的時間是乘以50~70次的曝光的累加，直接導致產能相當低。

相對而言，DSC300 Gen3采用其有的平滑、連續的蛇形掃描技術，速度特別快‐‐沒有停下來浪費時間的情況 。高度均勻的光束及其控制良好的投射區域確保了晶圓邊緣的所有圖形特征得到與晶圓內部相同的均勻曝光劑量。此外，光束在每次掃描時都會有50%的重疊，以進一步均勻化整個晶圓的劑量。

在每次掃描曝光之，系統都會測量紫外線強度并控制平臺的速度，以提供工藝菜單中所設定的預期紫外線劑量。整個晶圓上的掃描光強均勻性可以達到97%≤3%的不均勻度）。

3.特點和優點

使用易于設計的全場掩模光刻版（非倒置）。

佳的圖案和位置復制

適用于大芯片和異質集成的技術

沒有步進曝光范圍大小的限制‐沒有拼接的問題

曝光時間快，并且均勻性好